焊條藥皮是決定焊縫質(zhì)量的重要因素。它在焊接過程中有以下幾方面的作用。
①提高電弧燃燒的穩(wěn)定性。無藥皮的光焊條不容易引燃電弧。即使引燃了，也不能穩(wěn)定地燃燒。在焊條藥皮中，一般含有鉀、鈉、鈣等電離電位低的物質(zhì)。這可以提高電弧的穩(wěn)定性，保證焊接過程持續(xù)進行。
②保護焊接熔池。焊接過程中，空氣中的氧、氮及水蒸氣侵入焊縫，對焊縫帶來不利的影響。不僅形成氣孔，而且還會降低焊縫的機械性能，甚至導致裂紋。焊條藥皮熔化后，產(chǎn)生的大量氣體籠罩著電弧和溶池，減少溶化的金屬和空氣的相互作用。焊縫冷卻時，熔化后的藥皮形成一層熔渣，覆蓋在焊縫表面，保護焊縫金屬并使之緩慢冷卻、減少產(chǎn)生氣孔的可能性。
③保證焊縫脫氧、去硫磷雜質(zhì)。焊接過程中雖然進行了保護，但仍難免有少量氧進入溶池，使金屬及合金元素氧化，使合金元素燒損，降低了焊縫質(zhì)量。因此，需要在焊條藥皮中加入還原劑(如錳、硅、鈦、鋁等)，使已進入熔池的氧化物還原。
④為焊縫補充合金元素。由于電弧的高溫作用。焊縫金屬有益的合金元素會被蒸發(fā)燒損，使焊縫的機械性能降低。因此，必須通過藥皮向焊縫加入適當?shù)暮辖鹪�，以彌補合金元素的燒損，保證或提高焊縫機械性能。對有些合金鋼的焊接，也需要通過藥皮向焊縫滲入合金，使焊縫金屬能與母材金屬成分相接近，機械性能趕上甚至超過基本金屬。
⑤提高焊接生產(chǎn)率。焊條藥皮具有使溶滴增加而減少飛濺損失的作用。焊條藥皮的熔點稍低于焊芯的焊點(約低100～ 250℃)，但因焊芯處于電弧的中心區(qū)，溫度較高，所以焊芯先溶化，藥皮稍遲一點熔化。這樣，在焊條端頭形成一短段藥皮套管，加上電弧吹力的作用，使熔滴經(jīng)直射到熔池上，使之有利于仰焊和立焊。另外，在焊芯涂了藥皮后，電弧熱量更集中。同時，由于減少了由飛濺引起的金屬損失，提高了熔敷系數(shù)。因而也就提高了焊接生產(chǎn)率。另外，在焊接過程中發(fā)塵量減少。
為了保證藥皮在焊接過程中發(fā)揮上述作用，藥皮的成分比較美雜，常由7～9種原料配制而成，根據(jù)其作用的不同，分別叫作穩(wěn)弧劑、脫氧劑、造渣劑、造氣劑、合金劑、膠黏劑、稀渣劑、增塑劑等。