適用于焊接中碳鋼以及部分低合金鋼,如15MnTi、15MnV等。特性：THJ557是低氫鈉型堿性藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接。焊接工藝性能優(yōu)良,電弧穩(wěn)定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀
用途：適用于焊接中碳鋼以及部分低合金鋼,如15MnTi、15MnV等。
特性：THJ557是低氫鈉型堿性藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接。焊接工藝性能優(yōu)良,電弧穩(wěn)定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀。
焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事項：
1.焊前焊條須經(jīng)380-400℃烘焙1小時,隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。
4.為防止產(chǎn)生引弧氣孔,應(yīng)采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
5.預(yù)熱及道間溫度保持在90-110℃之間。
熔敷金屬化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）： %
項目
C
Mn
Si
S
P
保證值
≤0.12
≥1.00
0.30-0.70
≤0.025
≤0.030
例值
0.08
1.40
0.45
0.015
0.020
熔敷金屬力學(xué)性能：（焊態(tài)）
項 目
抗拉強(qiáng)度Rm/MPa
屈服強(qiáng)度Rel/Rp0.2 MPa
伸長率A/%
夏比V型缺口沖擊吸收功KV2（J）-30℃
保證值
≥550
≥460
≥17
≥27
例值
570
480
20
110
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量：≤10.0mL/100g（水銀法或色譜法）
X射線探傷：Ⅰ級
焊接參考電流：（DC+）
焊條直徑（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接電流（A）
60-80
80-120
140-180
170-210
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J557 堿性焊條詳細(xì)介紹
J557堿性焊條符合
GB/T 5117 E5515-G相當(dāng)
AWS A5.5 E8015-G
ISO 2560-B-E5515-GA
