產(chǎn)品名稱：華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設(shè)備——專為PMMA微流控芯片精密加工打造的專業(yè)解決方案
產(chǎn)品概述
華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設(shè)備是專為PMMA微流控芯片精密加工而設(shè)計(jì)的高端制造系統(tǒng)。該設(shè)備采用金屬射頻激光管，通過精確的能量控制和專業(yè)的軟件系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)PMMA材料的高質(zhì)量切割、雕刻和微孔加工，滿足微流控芯片對(duì)尺寸精度、切口質(zhì)量和加工一致性的苛刻要求。
核心優(yōu)勢
1. PMMA專用加工工藝
采用30W/60W金屬射頻激光管，專為PMMA材料特性優(yōu)化加工參數(shù)，確保切口光滑透明，無黃變、無碳化。最小加工線寬可達(dá)30微米，滿足微流控芯片對(duì)精密流道的加工需求。
2. 精密對(duì)焦與能量控制
探針式自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)可精確識(shí)別PMMA板材表面高度，數(shù)字式功率控制（0.4%~96%無級(jí)調(diào)節(jié)）確保加工能量精確穩(wěn)定，保證批量化生產(chǎn)的一致性。
3. 專業(yè)溫控技術(shù)
冷卻系統(tǒng)和能量控制技術(shù)，有效避免PMMA材料因過熱而變形或發(fā)黃，確保加工后的芯片保持優(yōu)異的透光性和機(jī)械性能。
4. 智能加工系統(tǒng)
1G大容量內(nèi)存支持脫機(jī)工作，存儲(chǔ)99個(gè)加工程序。配備專業(yè)的RDI軟件系統(tǒng)，支持紅光定位、坡度補(bǔ)正、激光打孔等功能，滿足PMMA微流控芯片的各種加工需求。
5. 潔凈生產(chǎn)環(huán)境
空氣側(cè)吹系統(tǒng)有效排除加工產(chǎn)生的煙塵，左右通料設(shè)計(jì)便于潔凈環(huán)境操作，確保PMMA芯片在生產(chǎn)過程中不受污染。
技術(shù)參數(shù)
激光器類型：金屬射頻管（30W/60W可選）
工作區(qū)域：510×310mm
加工速度：1000mm/s
加工精度：±0.01mm
線寬：30微米
分辨率：2000DPI
對(duì)焦方式：探針式自動(dòng)對(duì)焦
功率調(diào)節(jié)：0.4%~96%無級(jí)調(diào)節(jié)
內(nèi)存容量：1GB，存儲(chǔ)99個(gè)檔案
設(shè)備尺寸：860×770×1380mm
設(shè)備重量：210kg
應(yīng)用領(lǐng)域
本設(shè)備專為PMMA微流控芯片加工優(yōu)化設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于：
PMMA微流控芯片微流道加工
亞克力生物芯片精密制造
透明PCR芯片加工
藥物篩選芯片制作
電泳芯片制造
微混合器芯片加工
器官芯片精密制造
PMMA加工特色
切口光滑透明，無黃變現(xiàn)象
流道尺寸精確，保持良好密封性
表面質(zhì)量優(yōu)異，無需后續(xù)處理
加工效率高，適合批量生產(chǎn)
良品率高，生產(chǎn)成本低
為什么選擇華之尊？
華之尊光電科技在聚合物材料激光加工領(lǐng)域擁有十余年技術(shù)積累，針對(duì)PMMA材料的特性開發(fā)了專業(yè)的加工工藝包。HZZ-V200B設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，維護(hù)簡便，提供完善的技術(shù)支持和售后服務(wù)。我們可為客戶提供工藝參數(shù)優(yōu)化、樣品試加工等全方位服務(wù)，確保設(shè)備盡快投入生產(chǎn)使用。
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