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PXIE301是北京青翼科技的一款基于PXI Express總線架構(gòu)的高性能數(shù)據(jù)預(yù)處理FMC載板，板卡具有1個FMC（HPC）接口，1個X8 PCIe主機接口，板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作為實時處理器，實現(xiàn)FMC接口數(shù)據(jù)的采集、處理、以及PCI Express總線接口的轉(zhuǎn)換。板載1組獨立的64位DDR3 SDRAM大容量緩存。該板卡通過搭載不同的FMC子卡，可快速搭建起基于PXI Express儀器總線的驗證平臺，該板卡為標準3U PXI Express尺寸，適合于標準歐式PXIE機箱，可廣泛應(yīng)用于雷達與中頻信號采集、視頻圖像采集等場景。
技術(shù)指標
板載FPGA實時處理器：XC7K325T-2FFG900I；
主機接口指標：
1.符合PXIe標準，支持PCI Express 2.0規(guī)范；
2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
3.PCIe雙向DMA傳輸帶寬：3.2GByte/s；
FMC接口指標：
1.標準FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規(guī)范；
2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行總線；
3.支持80對LVDS信號；
4.支持IIC總線接口；
5.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；
6.獨立的VIO_B_M2C供電（可由子卡提供）；
動態(tài)存儲性能：
1.存儲帶寬：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作時鐘；
2.存儲容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1.1個高精時鐘單元，支持1路外時鐘輸入、2路同步時鐘輸出；
2.2路RS485接口，4路LVTTL輸入、4路LVTTL輸出；
3.板載1個FRAM存儲器、1個BPI Flash；
物理與電氣特征
1.板卡尺寸：100 x 160mm；
2.板卡供電：1.5A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；
3.散熱方式：風冷散熱；
環(huán)境特征
1.工作溫度：-20°~﹢70°C，存儲溫度：-40°~﹢85°C；
2.工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)
軟件支持
1.可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：
2.FPGA底層接口驅(qū)動；
3.PCIe總線接口開發(fā)及其驅(qū)動程序；
4.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：
應(yīng)用范圍
1.雷達與中頻信號處理；
2.軟件無線電驗證平臺；
3.圖形與圖像處理驗證平臺；
