商鋪名稱：深圳市宏中格電氣科技有限公司
聯(lián)系人：盧俊升（先生）
聯(lián)系手機(jī)：
固定電話：
企業(yè)郵箱：2589510883@qq.com
聯(lián)系地址：深圳市坪山區(qū)坑梓街道秀新社區(qū)梓橫西路2號(hào)206B
郵編：518000
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在焊材網(wǎng)上看到的，謝謝！
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
